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第270章 万涛出走TEP（第7页）

其过程大概是：通过离子注入机，用强电场将带有杂质的离子，按照提前设计的模拟电路轨迹，轰进底片内，构成一个个‘pn结’，组成大规模交互式集成电路。

pn结越小，芯片规格越小。

材质越好，芯片性能越好。

两者结合，抗干扰能力也就越强。

另一个大问题。

之前给充电宝制造的720p屏幕，在5寸大小的面积内，容纳了30万颗pn结。

换算到模拟芯片，轰出30万组电路图，大概5英寸。

如果轰出300万，3000万，3亿个电路图……

这个芯片的面积，得多大？

所以，需要通过基础生产线自带的电脑，加强密度。

而pn结排列紧密，整体面积越小，代表工艺越先进，兑换基础生产线需要的能量，也就呈几何式增长。

徐飞算了算，300万颗pn结，需要1000亿能量。

3000万颗pn结，需要1万y能量。

3亿颗pn结，10万y能量……

最近半年，虽然兑换了许多生产线，又增加了许多实验室，构成了2座科研所。

但产业在极速扩大，天南地北都有分厂。

目前积攒的能量，已经达到8000亿。

如果兑换300万颗pn结生产线，轰出300万组电路图的模拟芯片，性能大概相当于96年的数字芯片。

足够国产电脑、国产手机使用。

而如果再等俩月，兑换3000万颗pn结生产线，依旧落后于海外的数字芯片。

并且，海外科技也在高速发展，明年数字芯片有可能突破2亿晶体管。

尤其模拟芯片需要招募模电人才，如果pn结过多，意味着电路图过多，设计周期也会直线上升。

因此，消耗1000亿能量兑换300万颗pn结生产线，最适合过渡。

剩下的能量，等待造船厂立项，用于暴战舰。

等哪天能量充足，直接越过3000万颗，3亿颗，咱直接搞出30亿颗pn结，赶超海外，顺便再制裁海外光刻机，打压数字芯片，完成全球垄断。

徐飞心中有了谱，看向喝完一杯茶的万涛。

造芯片犹如给城市修路。

海外把‘数字城市’的路走绝了，咱换成‘模电城市’，去掉‘进制’、‘逻辑’、‘eda’等等，采用电路图，也就绕过了绝大多数专利。

剩下的在徳仪器，按照专利规则，估计早就已经过期。

所以，国产半导体，需要有个领军人物。

“涛啊，你辞职吧。”

“？？？”

万涛提出换一个城市，也是打算放弃数字芯片，走模电道路。

因为当初厂长给的‘黑盒子’，也就是从雷达模块自带的电脑中，拆下来用于研究‘地图包’的处理器，已经被他带领的红鹰黑客联盟，用半年的时间解析，并将部分电路图复刻出来。

这等于有了底子。

而自家可以造pn结，也就可以生产超越常规模拟芯片的大规模集成电路。

凭借铁皮公司的资源，tep的资源……

西厂的半导体产业，极有可能在半年内超越德州仪器。

而他万涛，终于办了件实事。

“厂长，咱不能卸磨杀驴。”