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045 共同进步4k（第3页）

领导在送别方总之后转而听到技术顾问的评价，颇为纳闷。

“也许是大师的熏陶……”专家只能这么看来自全球前沿的技术争端。

全球这个产业，涉及到28nm具体技术的也就五指之数，再看研发进展，冰芯这方面已经足够匹配它的体量。

以及，还有刚刚公布名单被成功增选为院士的梁孟淞，他的才华在冰芯得到彻底的绽放。

专家这么一听，有一种自己已经十分远离技术的长见识的感觉。

方卓结束与省市领导的见面，也就打算把玉壶路的兄弟企业们再逛一逛就返回申城，技术汇报的事还要抽空去京城走一趟。

外面媒体包括IDC等机构在谈冰芯的技术困境，但内部最起码高层还是要清楚情况的，免得又横生枝节。

方卓重点与长电等封装企业聊了聊业内的变化。

今年三季度，台记宣布进军先进封装的领域，引发。

作为半导体产业链的一环，冰芯是否会在这一领域出手，近期也颇受猜测。

封装是下游环节，一直以来的技术进步都颇为缓慢，利润也被摊薄，基本是走薄利多销的路线，理论上来说，台记、冰芯这种代工厂的人工成本更高，是不容易与封装厂进行价格竞争的。

但是，台记据说决心和力度很大。

冰芯虽然现在没有这样的动向，可是，一个在业内流传的因素也很受大家认可。

要谈冰芯就不能只谈冰芯，需要看易科，看易科系，也看方总的行事风格。

易科做设计，冰芯做制造，上游和中游都发展起来了，似乎包揽下游也是理所当然的。

今年，就在方总推特上评价最成功CEO之后，国内也把他评为最成功的CEO，其中一个理由传播的颇广。

易科和冰芯是两家运用行业地位来施展影响力的典范。

冰芯会不会从哥们变为对手？

“冰芯不会进军封装。”

方卓在邀请长电这些人的时候给出了明确的答案。

不过，可能是半导体之外的事迹影响，大家的反应不太热烈。

“但这一块的技术发展是应该重视的。”

方卓提醒道，“台记有它的理由，具体它们的技术路线到底什么效果不清楚，可是，现在制程升级的性价比越来越是个问题，我知道三星的封装是有一手的。”

冰芯与三星等台记手下败将有合作框架，这一块的技术风向是能传出来的。

…。

台记现在宣称研发一个CoWoS，把逻辑芯片和DRAM放在矽中介层上面，然后封装在基板上的技术，但还不清楚真正效果如何。

而三星，它在研发把内存芯片直接堆叠在SoC上方的PoP封装技术，可以减小芯片面积，释放更大空间。

这两家的结果都还不能完全确定，但能看出来业界的趋势在往哪里走。

“方总，日月光那边都对台记的这个选择不看好，它这个选择不一定是对的。”

长电的掌门人王新潮是专门赶过来的。

“日月光多少研发费，台记多少研发费，封装这一块，冰芯是真的没有涉足的意图，但我们很愿意与你们一起合作研发，加强技术推进的合作。”

方卓提到冰芯的策略。

冰芯是要带动产业链，不管是晶圆联盟还是牵线投资，都是造大池子的目的。