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第一百七十一章 奠基未来（第2页）

他一针见血地指出问题，提出的修改意见往往直指核心，让周围的工程师们既汗颜又佩服，仿佛老板比他们更懂移动交互。

“记住，封闭不是缺点，而是为了极致的体验和安全的保障。”周明对围拢过来的软件团队说道，“我们要打造的，是一个从硬件到软件，从云端到终端，完全可控、无缝衔接的生态。每一个应用，都必须是精品，都要为‘明穹oS’的流畅和稳定服务。”

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工业设计部门的气氛则更为“惨烈”。

巨大的办公墙上，贴满了数十款手机外形的设计草图和各种比例的模型照片。其中大部分都已经被打上了红色的“”。

负责人是个扎着小辫、艺术气息浓厚的年轻人，叫柯凡。他正对着一个刚刚被否决的油泥模型唉声叹气。

“周董，”见到周明进来，柯凡连忙起身，指着墙上的方案，“我们尝试了滑盖、旋盖、全键盘甚至折叠概念，但最终大家还是觉得，您最初提出的‘直板、大屏、极简、一体性’的理念最符合未来感。”

他拿起工作台上一个完成度最高的模型。模型通体黑色，正面几乎被屏幕占据，只在下方有一个圆形的物理home键，背部是金属磨砂质感，摄像头和闪光灯集成在一个小巧的模块内。

“这是我们目前最满意的方案，代号‘Alpha’。手感、比例、视觉重量感，都反复调整过。”

周明接过模型，在手中掂量、摩挲。手感冰凉而扎实。

他沉默地看了很久，久到柯凡和贾擎龙都有些紧张。

“还是太厚了。”周明终于开口，“边框也太宽。我要的是那种‘握着一整块屏幕’的感觉，而不是‘屏幕嵌在一个框里’的感觉。继续优化，机身厚度必须再降低2毫米，边框缩窄30%以上。天线信号问题，让他们想办法解决，不能成为Id设计的阻碍。”

柯凡张了张嘴，想说什么，但看到周明那不容置疑的眼神，最终重重点头：“是！我们马上重新调整结构堆叠，和天线部门开会！”

周明的到来，像一阵强劲的风，吹散了些许因长期攻坚而产生的迷茫与焦躁。他带来的不仅是严苛的要求，更是无比清晰的方向和近乎无限的资源支持。每一个被指出的问题，都意味着一个明确的攻关目标；每一个“必须完成”的命令，背后都站着整个启明帝国作为后盾。

***

下午，周明来到了另一个重兵布防的区域——电脑硬件研发中心，特别是新成立的显卡研发部门。

与手机部门的“从零开始”不同，这里的气氛更像是“攻坚克难”。空气中弥漫着硅晶片的特殊气味和服务器集群运行时的低鸣。

负责人是一位戴着厚厚眼镜、不善言辞的技术大牛，名叫韩博。他直接将周明带到一台正在运行《铸界》的测试机前。

“周董，这是我们最新的自研显卡，‘星辰-青龙101’测试版。”韩博的声音因为兴奋而有些沙哑，“您看。”

屏幕上，游戏角色正施展着绚丽的技能，光影效果、纹理细节、粒子特效，比起市面上主流的显卡，有了肉眼可见的提升。画面更为细腻流畅，以往一些需要牺牲画质才能保证帧数的场景，现在也能稳定运行在高设置下。

“基于新的渲染架构，我们优化了着色器单元和显存控制器。”韩博解释道，“在同等功耗下，性能比我们上一代测试卡提升了大约35%，对比市面上的主流产品，优势在20%左右。对于大型3d游戏和专业图形应用，提升会更为明显。”

周明仔细看着屏幕，脸上露出了满意的神色。显卡的进步，直接关系到用户体验的上限，尤其是游戏和创意设计领域，这是星辰电脑树立高端品牌形象的关键一环。

“很好！良品率和量产稳定性怎么样？”周明更关心实际落地。

“还在爬坡阶段，但比预想的要顺利。”韩博回答，“预计年底可以小规模试产，装备到我们的高端‘深空’系列游戏本和台式机上。”

“加快速度，尽快实现规模化应用。”周明叮嘱道，“下一代架构的预研也要立刻跟上。我们的目标，不仅是满足需求，更要定义性能标准。”

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然而，所有的顺利和突破，在踏入芯片设计与操作系统核心研发区时，仿佛撞上了一堵无形的、却厚重无比的墙。

这里的氛围最为凝重。每个人的眉头似乎都紧锁着，白板上写满了密密麻麻的算法公式和架构图，旁边的咖啡机消耗速度是其他部门的两倍。

芯片研发负责人，是周明上次见过的李振华教授。

操作系统这边的负责人则相对年轻，是来自北美某顶尖实验室的华人天才架构师，林枫。他带领的团队，正在攻坚“明穹”桌面操作系统最核心的底层与驱动。

见到周明，两人都没有寒暄的心情，直接摊开了最棘手的问题。

“周董，”李振华的声音带着深深的疲惫和一丝无奈，“设计方面，我们遇到很多困难，但都在一步步解决。凭着我们现在的团队和投入，我有信心，一两年内，设计出达到甚至超越国际上主流水平的桌面级cpU架构，并非完全不可能。”

周明听出了巨大的“但是”。

“但是，”李振华果然话锋一转，语气变得极为沉重，“设计出来了，然后呢？我们造不出来啊！”

他指着屏幕上复杂的电路图：“我们现在用的EdA软件（电子设计自动化），是国外的。仿真验证平台，是国外的。甚至很多设计理念和Ip核，都绕不开人家的专利墙。”

“这还不是最致命的。”李振华深吸一口气，说出了最残酷的现实，“最致命的是制造！制造芯片的光刻机、刻蚀机、离子注入机……所有这些高端半导体设备，我们几乎完全依赖进口！而且是最先进的那部分，人家是对我们禁运的！”

“我们就算设计出比Intel、比Amd更优秀的芯片，国内的制造工艺也完全跟不上。台积电、三星他们不会给我们代工，因为里面可能用了大量无法规避的欧美技术专利。而国内最好的代工厂……”李振华摇了摇头，叹了口气，“他们的制程工艺，比国际领先水平差了至少两代！良品率也低得感人。用他们的产线，我们就算设计出比现在主流芯片更好的性能，造出来可能连奔腾都不如，成本还高得吓人。”