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第830章 芯片进展2（第2页）

他话锋一转，依旧保持着客观：

“但我们必须清醒，这与台积电7nm成熟制程超过95%的良率相比，差距巨大。

这意味着我们的成本劣势短期内难以消除，可能高出30%-50%。

同时，受限于当前工艺水平，芯片的峰值性能和高频下的功耗，与国际最先进水平存在一代左右的差距。”

冯庭波接过话头，目光灼灼地看向姚尘风，语气沉稳而决断：

“尘风总，差距存在，但意义更大。

这意味着我们的手中有了一张牌。

我正式提议，启动‘猎人计划’。

下一代荣耀play系列、荣耀x系列，以及部分平板和物联网产品的核心芯片，必须有一部分型号切换到这个自研平台。

初期可能会牺牲一部分利润和极致的性能体验，但我们必须迈出这一步，在实践中打磨流程，积累数据，建立我们对自主芯片的信心体系和供应链。”

姚尘风没有立刻回答，他再次低头，手指在平板电脑上飞快地运算着。

他模拟着各种成本、定价、市场和风险场景。

会议室里鸦雀无声，只有他指尖敲击屏幕的细微声响。

几分钟后，他抬起头，最终拍板：

“同意！风险可控，战略价值远超短期财务表现。

海思尽快交付最终gdsii，终端研发、测试和供应链这边我会亲自盯，立即启动‘猎人计划’。

但我有三个条件：

第一，海思和制造端必须立军令状，保证芯片的绝对稳定性和可靠性，中端机用户规模大，出大规模质量问题就是品牌灾难。

第二，财务部牵头，核算成本，初期亏损由集团战略专项基金覆盖，但必须给出明确的良率提升和成本下降路径图，我要在一年内看到成本逼近可接受区间。

第三，”

他顿了顿，语气加重，目光扫过冯庭波和陈默。

“这仅仅是‘备胎’和练兵场，我们最终的目标是旗舰机。

高端的n+1工艺进度，绝不能因为14nm

finfet的进展而有丝毫松懈。

我要的是能用在下一代mate和p系列上，能正面抗衡高通和苹果的芯片。

n+1的进展，现在到底是什么情况？”

姚尘风的追问，让刚刚稍有缓和的气氛再次激起千层浪。

所有人的心都提了起来，目光聚焦在那位工艺整合负责人身上。

负责人的表情瞬间变得更加严峻，他甚至下意识地深吸了一口气，才操作电脑。

投影画面切换到一个更加复杂、数据点更加稀疏且波动剧烈的图表：n+1工艺良率追踪图。

那如同癫痫患者心跳般的曲线，让所有懂行的人心里都是一沉。

“姚总、冯总，n+1工艺，我们面临的是一堵技术界的‘叹息之壁’。”他的声音干涩。

“它的目标是实现比14nm更高的晶体管密度和能效比，这要求我们在晶体管架构、新材料、新集成技术上都取得突破。

目前，我们在三个核心领域遇到了巨大的、近乎原理性的困难。”

他逐一指出图表上的几个致命低谷：